2008.6.28初版
ロジテック LFM-560US 分解   Windows XP で認識できる

出力5Vの三端子レギュレーターがかなり発熱する。(下図、左の黄色枠線) またRCVDL56ACE/SPも熱くなる。(同、右枠)
この2つがほとんどの発熱源になっている。

基盤を放熱に使っているがそれでも足りずケース自体が発熱する。
発熱が少ないほかの外付けモデム(AIWAのような)は内部にトランス式の電源を内蔵している。
そのような内蔵式は所要のトランスを自由に設計できるので最適な電圧、電流を供給できるものが作れる。
よって、不必要に電圧を降下する必要もないので無駄な電力を消費させることもなく、内部の発熱を最小に抑えられる。
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他方でこの機種のようにAC電源アダプターで電力を供給する方式がある。
意外とこのタイプが多い。
この方式は一見すると発熱する電源トランスをケースの外に出せることで、
内部の発熱を少なくする目論見があってそうしているのかもしれない。
が、しかし、この方式ではモデムが必要とする電圧、電流を最適に供給することは仕組み上できない。
というのは、コネクタがネックになるからである。
実物をみると、判で押したようにAC11V,200mAといった単巻トランスである。
そういえば、2つ,3つの巻き線をもったAC電源アダプタはモデムでは見たことがない。
推測するに、コネクタのピン数が増えてしまい、接触不良トラブルも予想され非現実的だからであろう。

となると、必然的にケース内部で数種類の電圧を無理やり作らなければならない。
DC12V以上から5Vなど他の電圧を作らなけばならない。
スイッチング回路を使えば発熱の少ない電源回路を作れるが、
ノイズをもっも嫌うモデムなのでスイッチング電源を内部に持つことはナンセンスである。
よって3端子レギュレータなどを使って所要の電圧を作らざるを得ないことになる。 これがこの方式の最大の欠点である。

・・・ LFM-560US ・・・
基盤


RCVDL56ACE/SP R6762-21
RCVDL56ACE/SP


※ メーカーの資料では、Windows XP のサポートは×になっている。
が、実際はなんら問題なく検出される。
Windows XP が検出を開始したところ
ロジテック LFM-560US

Rockwell DPF PnP として認識される。「自動的にインストする」を選択
ロジテック LFM-560US

Rockwell DPF PnP を選択。ちゃんとINF ファイルがあった。
ロジテック LFM-560US


ロジテック LFM-560US

無事成功。
ロジテック LFM-560US

※STARTFAX2005 にて動作チェックOKで、機能は問題なし。
ただし、他のAIWA と比べても外ケースも熱いので、
夏場の環境では自然対流が起きるように工夫する必要があるかもしれない。
ケースが小さいので空気が内部を通過するのも難しく、
排熱がうまくいかずに温度上昇となっている。

※ AC電源アダプターとRS232Cケーブルもついて、しめて525円也。
近所のジャンク屋でゲット。


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